消息称台积电整合 8 英寸旧厂，转向自研 EUV 薄膜提良率、降成本
行业媒体 Digitimes 昨日（9 月 10 日）发布博文，报道称台积电确认将在两年内退出氮化镓（GaN）代工业务，关闭新竹科学园区的 6 英寸二厂，并整合 8 英寸三厂（Fab 3、Fab 5、Fab 8）。
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中国首个EUV光刻胶平台落地无锡，芯片卡脖子材料迎来突破
但很多人可能不知道，光刻机只是“相机”，真正的底片是光刻胶。没有光刻胶，光刻机再强大，也拍不出清晰的芯片电路。过去很长一段时间，这个“隐形英雄”几乎被国外垄断。
无锡启动国内首个EUV光刻胶技术平台 打破5nm以下工艺关键材料垄断
近日，在2025集成电路（无锡）创新发展大会上，无锡市政府宣布启动两项半导体材料领域重大突破性项目，标志着中国在EUV光刻胶核心技术领域取得关键进展，有望打破国外长期垄断。